日前，研调机构TrendForce指出，2022年第1季智能手机生产表现更显疲弱，全球产量仅达3.1亿支，季减12.8%。对比去年同期，与许多品牌因华为（Huawei）市占退让所采取的积极布局策略大相径庭，产量年衰退幅度也高达10.1%。

展望第2季，面对俄乌战争加剧的高通膨以及中国封控的直接冲击，持续削弱消费动能，TrendForce目前观察，预估第2季全球智能生产量约3.09亿支，与第1季约略持平，但仍不排除该季后续仍有下调可能。

TrendForce表示，俄乌战争所带来的影响将在第2季发酵，由于三星原是俄罗斯市占第一的品牌，在今年3月已加入对俄制裁，并全面暂停出货，再加上全球正面临高通膨危机，都将抑制三星于第2季的生产表现，预期会较第1季衰退。

对苹果（Apple）方面，TrendForce指出，iPhone 13系列持续热销以及新机SE3助攻，苹果第1季生产量达6000万支，成就历年同期的最佳表现，年成长11.1%，主要是承接了来自华为（Huawei）高阶机种的转单，同时也补足俄乌战事下对俄罗斯暂停外销手机的损失。而受到中国封控影响，牵连代工厂以及供应链补给，不过，恰逢苹果第2季原就处于新旧机种交接时期，多为年度生产表现最低的一个季度，因此影响程度相对有限。

TrendForce表示，以2022全年表现来看，上半年主要受中国封控以及俄乌战争影响，下半年则是通膨危机，全年生产量约13.33亿支，但若中国持续动态清零政策至第3季，加上通膨、能源短缺连带冲击，全球智能手机市场可能又将面临下调。

智能手机等消费电子产量持续大幅下滑，减缓手机芯片和相关零部件的需求，且推动了需求端结构性调整，使得晶圆厂能为汽车电子、工控其他领域的芯片腾挪出更多产能，减缓各领域芯片短缺的问题。

“旷日持久的半导体短缺最严重的时刻可能已过，至少没有继续恶化。一些公司最近看到芯片供应情况在改善。”

日前，市场分析机构海纳国际集团Susquehanna Financial Group 的研究指出，5 月全球芯片平均交付周期，即从下订单到交付的时间为27.1 周，刷新了纪录高位，但与4 月份的27 周基本持平。其示，交付周期上次持平或者略有缩短是在2022 年1 月。

Susquehanna 分析师Chris Rolland 在31 日的报告中说，具体到公司的数据则偏向下行，约60% 的芯片公司交付周期缩短。中国的防疫封控措施和俄乌战争造成的持续干扰，并未导致交付周期显著拉长。

摩根士丹利分析师Adam Jonas 也在一份报告中表示，代工厂出货强劲、消费电子产品市场减速以及中国复产复工，可能有助于芯片短缺问题比预期更早得到缓解。 

其指出，虽然情况依然不稳定，但根据与汽车制造商、供应商的数据，全球汽车芯片的长期短缺局面，可能正在接近解决。

Supplyframe Commodity IQ 的最新报告指出，要到明年上半年，芯片才会供应稳定，这一时间点早于先前报告所称的明年年中。